從2020年IGBT模塊全球應用占比來看,，工業(yè)控制占比33.5%，是目前IGBT最大的應用領域,，新能源汽車占比14.2%,。未來，汽車電動化,、智能化推動車規(guī)級IGBT成為增長最快的細分領域,，新能源汽車在2024年將超過工業(yè)控制成為IGBT最大的下游應用領域，年均復合增長率達到29.4%,，遠超行業(yè)平均增速,。

比亞迪半導體自2005年開始組建IGBT研發(fā)團隊，經過十余年的技術積累和應用實踐,，公司IGBT芯片設計能力,、晶圓制造工藝和模塊封裝技術持續(xù)迭代升級。

芯片設計方面,，公司針對車規(guī)級IGBT高可靠性,、高耐流和高效率的性能要求，采用了元胞精細化與復合場終止的設計方案;晶圓制造方面,，公司掌握柵極精細化加工工藝,、超薄片背面加工工藝等核心工藝技術;模塊封裝方面，公司在封裝結構上采用針翅狀直接冷卻結構和雙面散熱封裝技術,，提高了散熱效率和功率密度,。

目前，比亞迪半導體基于高密度TrenchFS的IGBT5.0技術已實現量產,，同時正在積極布局新一代IGBT技術,，致力于進一步提高IGBT芯片的電流密度，提升功率半導體的可靠性,，降低產品成本,，提高應用系統(tǒng)的整體功率密度。