已在境外發(fā)債數(shù)次的華為,，于9月11日首次進入境內(nèi)債券市場投資者的視野,。

上證報當天從債券市場從業(yè)人員處獲得一份《華為投資控股有限公司（下稱“華為”）2019年度第一期中期票據(jù)募集說明書》（下稱“《募集說明書》”）,。據(jù)該業(yè)內(nèi)人士介紹,，華為此次擬發(fā)行的中期票據(jù)在9月11日申請注冊,，尚未進入審批階段,。“優(yōu)質(zhì)債券,，估計利率會比較低。”

《募集說明書》顯示,，華為擬注冊中期票據(jù)規(guī)模為200億元,，本期擬發(fā)行約30億元，期限為3年,，主承銷商和評級機構分別為中國工商銀行和聯(lián)合資信評級,，主體評級和債項評級均為AAA，募集資金將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金,。

這份長達137頁的《募集說明書》披露了華為包括財務信息在內(nèi)的諸多細節(jié)內(nèi)容,。

根據(jù)《募集說明書》，在此期中期票據(jù)發(fā)行前,，華為共發(fā)行了六期債券,。其中，尚未到期的四期美元債券合計金額為45億美元,；兩期在香港發(fā)行的合計26億元“點心債”已經(jīng)兌付,。

截至今年6月底，公司有息債務合計為964.311億元,，其中長期借款435.11億元,；公司銀行理財和結構性存款余額為555億元，貨幣市場基金余額為143.9億元,，債券投資余額為11.24億元,，合計710.14億元；公司及下屬子公司獲得金融機構折合人民幣約2080億元的授信額度,，已使用約978億元,，未使用授信額度1102 億元。

在利潤率方面,，華為近三年的毛利率雖呈略微下降趨勢,，從40.13%降至38.84%,，但營業(yè)利潤率和凈利潤率均呈逐年上升趨勢，分別從8.81%和7.15%升至10.47%和8.3%,。

《募集說明書》顯示，華為近三年及一期的研發(fā)費用分別達到763.75億元,、896.66億元,、1014.75億元和565.97億元，逐年增加的原因主要在于公司持續(xù)加大5G,、云,、人工智能及智能終端等面向未來的研發(fā)投入。截至2018年底,，累計獲得授權專利8.7萬件,，其中中國授權專利累計4.34萬件，中國以外國家授權專利累計4.44萬件,，90%以上專利為發(fā)明專利,，在《2018年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名》中位列全球第五。

此外,，華為在《募集說明書》中不僅披露了5個在建項目,，還公布了2個擬建項目，分別是投資109.85億元的上海青浦研發(fā)項目和投資18億元的武漢海思工廠項目,。

值得關注的是,，如果本期中期票據(jù)獲批發(fā)行，華為將在存續(xù)期內(nèi)向市場公開披露可能影響中期票據(jù)投資者實現(xiàn)其債權的重大事項之15項內(nèi)容,，以及定期披露的指定內(nèi)容,，意味著華為在境內(nèi)資本市場的“亮相”將更加頻繁。

華為在11日晚間回應發(fā)債事宜時表示,，華為一直堅持通過合理的融資布局,，持續(xù)優(yōu)化資本架構，以確保公司財務穩(wěn)健,。境內(nèi)債券市場快速發(fā)展,，目前市場容量全球第二，債券融資已成為重要的融資渠道之一,。公司通過境內(nèi)發(fā)債打開境內(nèi)債券市場,，將進一步豐富融資渠道，優(yōu)化整體融資布局,。華為公司運營所需要的資金主要來自于企業(yè)自身經(jīng)營積累,、外部融資兩部分，以企業(yè)自身經(jīng)營積累為主（過去5年占比約90%）,，外部融資作為補充（過去5年占比約10%）,。公司經(jīng)營穩(wěn)健,，現(xiàn)金流充裕。本次發(fā)債所獲資金將用于持續(xù)聚焦ICT基礎設施建設,，為客戶提供更好的產(chǎn)品解決方案與服務,。（周健）